华**离职
15K-15.5K期望职位：研发技术人员(含工艺制订、印前制版工艺)
工作地址：全国
工作年限：20 年
到岗时间：未定
职业经历：负责生产工艺管理，工艺技术操作规程，材料评估，高分子材料分析，产品结构与层叠，产品报价，排版工艺，模具定制等工作，2 负责新产品，新工艺的试制与改进，技术创新，提高生产效率，跟踪质量，质量管理等，3 对接销售的样品设计和改进生产工艺流程等。4 对改进新工艺流程对车间员工及管理进行技能培训。5 对现场相关知识解决生产出现各种技术难题 等。
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向**在职
10K-10.5K期望职位：维修(金工、电工)
工作地址：全国
工作年限：20 年
到岗时间：1月以内
职业经历：98年开始做制袋工开始到现在机修电工工作熟悉胶袋厂的所有机械维修包括中封及食品袋
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欧**在职
26K-26.5K期望职位：生产总监或生产经理
工作地址：全国
工作年限：26 年
到岗时间：1月以内
职业经历：技术经理，生产经理，品质经理，97年开始在广东庵埠从事软包装工作，从印刷机长，复合机长，班长，主任干起至今2003年湖南。2004年在福建福州环宇集团任生产部经理，2005年至2010年在温州紫东印业公司任生产副总，2011至2015年在缅甸仰光钻石集团任生产副总，2017年末至今在某公司任生产副总
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彭**在职
9.5K-10K期望职位：印刷(机长、二手、普工)
工作地址：全国
工作年限：15 年
到岗时间：未定
职业经历：2005――2007在武汉九溢2008――2012在鼎陈
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